存在太多的不确定性，风险太大了！

一旦自研芯片失败，哪怕是第一次流片失败，都会严重影响新手机的发布和上市。

智云手机不可能坐视水果在六月份后发布新旗舰，然后独占市场热度好几个月的……那是数百亿级别的损失。

徐申学脑海里思索了一会后道：“那我们的单挂通讯基带做的怎么样？如果使用德州仪器的芯片，再加上我们的自研外置基带，用在旗舰机上靠谱吗？”

付正阳道：“我们的三种单挂通讯基带问题都不大，WCDMA以及CDMA2000这两种基带，性能上对比高通的可能有一些差距，但并不是很大，实际使用的话其实感觉不会很大。”

“而TD-SCDMA的话，我们新搞出来的TD基带性能则是属于独一档，至少比国内的其他几家同类芯片要强不少！”

“因此使用德州仪器芯片加上我们的外置通讯基带，没有问题。”

徐申学听过了智云半导体这边的回答后，这才回到了智云科技那边召开了高层会议，会议的主题是明年的S系列以及C系列的芯片以及通讯基带的选用问题！

会议一开始，徐申学就明确提出来：“高通那边的野心太大，不仅仅要我们这个大客户的市场，他们还想要培养第二个大客户，最关键的是他们的芯片很多都出售给了中低端手机，这对我们的手机品牌造成了巨大的伤害！”

“所以明年的新手机芯片选择上，我们要做两手方案，一手自研芯片，一手继续采用高通和德州仪器的芯片！”

这个时候，供应链的顾之明道：“相对于高通那边，德州仪器那边的商谈更顺利一些，他们的情况不太好，对我们的依赖更重。”

“他们表示可以给我们的优先权，而即将面世的1.5GHZ高配的4460版本甚至可以提供独占权，但是也要求我们扩大采购数量，他们不仅仅要移动版的订单，也要电信版和联通版的订单！”

徐申学刚听完就直接拒绝了：“不可能，我们不可能把所有芯片订单都给一家厂商的，除非这家厂商是我们自己的！”

供应链安全是要保障的，二八原则必须坚持……甚至后续使用了自研芯片后，智云科技在没有绝对把握之前，依旧不可能把所有SOC芯片订单都给单一某个芯片项目，而是会选择性的采用多个项目的芯片。

避免一个项目出现问题后，导致整个产品线全线完蛋。

谢建勇这个时候作为研发人员道：“高通和德州仪器的芯片，性能差距还是有一些的，虽然都是双核芯片，但是根据我们之前的样品测试来看，高通的芯片明显强过德州芯片不少，而且德州仪器的芯片也没有集成通讯基带，还需要外挂基带！” 本章未完，请点击下一页继续阅读！ 第2页/共3页