不像是之前的S9手机刚出现的时候，三段式铝合金机身再加上方正且线条分明的外观，给人非常独特，远超当代其他手机的惊艳感觉。

后续的S11手机，开始采用一体化机身后，也给了人们很大的惊艳感。

等到S12手机，因为首次采用五点五寸的大屏幕，所整体外观变化也比较大。

但是今年的S13手机，在外观上的变化是有限的，能吹嘘的地方不多。

徐申学介绍了一番外观后，按下了手中的遥控器，身后的大屏幕里开始出现了一张张图片。

这个时候开始听他道：“在智能手机出现之前，人们想要获得高性能的设备来进行办公或娱乐，他需要电脑，以前是台式机，现在是笔记本！”

“智能手机在很长一段时间里的的性能都是有所不足的，而今天我们改变了这一点！”

”一款设备需要获得强悍的性能，需要从硬件，系统，软件三方面来组成，先来看我们的硬件！”

“我们的S13手机，搭载了有史以来最为强悍的手机芯片S403。”

“这是我们自行研发，在技术性能上远远超过同行的手机芯片，它采用了二十八纳米工艺生产，拥有四个CPU核心，最高CPU主频可以达到惊人的一点八GHZ，拥有远远超过同类手机芯片的L2以及L3缓存，同时拥有了我们全新一代的AP75图形处理核心。”

“同时还拥有协处理器，AI核心，智能拍摄核心，安全功能核心，电源管理核心，全新的B4通讯基带，支持全球几乎所有网络频率！”

“它是人类历史上集成度最高，功能最完善的一款手机SOC，最重要的是，它是一款六十四位的芯片！”

“在PC领域里，正在经历着三十二位到六十四位的转变，而在手机领域里则是受限于系统以及芯片设计能力，在这之前并没有人这么做！”

“但是我们不一样，我们始终追求技术的极限，我们想要让手机拥有比肩笔记本，甚至超过笔记本的性能，所以我们的工程师团队经过了精心研发后，设计出来了我们的全新的六十四位手机SOC芯片：S403！”

“一款桌面级手机芯片，有史以来性能最强悍的手机芯片。”

“我们在这款芯片上，使用了超过十四亿个晶体管，这是足以让其他友商绝望的数量！”

当然，徐申学不会说，智云的自用芯片，因为集成了太多的功能核心，所以才需要这么多晶体管数量……并不是说十四亿晶体管数量都是使用在核心的CPU以及GPU上的。

“同时我们在这款芯片上采用了全新的构架技术，首次加入了AI功能核心，这个AI核心将会协同我们的人工智能助理小云系统，让你的手机更懂你，更符合你的使用习惯！” 本章未完，请点击下一页继续阅读！ 第2页/共10页