PBH的设备业务，包括控股的那个阿麦项目生产的光刻机，都是以国际市场的开拓为目标。这里当然也包括了我们英豪的海外半导体工厂。

未来英豪的半导体设备研发部和PBH，在设备领域，会各自都有一个研发部，虽然相互独立，但在技术研发上，却可以进行密切的沟通，相互的配合，而不要去搞重复研发。

至于PBH内地的工厂，刚刚已经说过了，就不再单独设立研发部门了，只是简单的作为一个生产工厂，为PBH提供加工能力。

我觉得现在这个架构，基本就调整完善了。教授，您看这么分工，有没有什么问题？”

“这样可以，PBH是独立经营的，负责对外，英豪的设备研发部，是英豪的内部研发部门，只负责对内。”赵平很干脆的同意下来。

“接下来说说IC设计部分。

PBH原本就有一些自己的IC产品，您接手了这块之后，也有继续保留了IC研发的部门，而英豪下面也有自己的IC设计部门，另外还有一些独立的子公司，也在做这一块，此外我们与II、摩托罗拉在IC设计上也有一些合作。

集成电路的种类其实非常的多，市场上在销售的各种品种型号的集成电路，现在恐怕已经没有办法准确统计了。

所以我们英豪体系下面的IC设计部门虽然很多、很分散，但只要相互之间的目标市场不重叠，其实相互之间也没有什么直接的竞争关系。

也没有必要整合成一个巨大的IC设计部门。完全可以让这这些独立的IC研发团队，各自独立发展。

这样其实更加的灵活，他们互相之间也可以有一些竞争意识，只要我们多组织他们做一些技术交流，可以互相借鉴就可以了。”

“阿兵，这样会不会有些乱？而且你好像还投资了不少EDA的公司，与这些IC设计团队关系也十分的密切，你看要不要干脆整合到一个部门或一个公司下面，比较容易管理一些？”

“教授，乱肯定是会显得有些乱的，不过坦率的说，我是不敢把他们都放到一起的，目标太大了。

别看我们现在自己搞的这些IC设计产品，暂时销售规模还不大，但是其实有不少都是潜力巨大的，甚至可以单独支撑一个不小的半导体企业。

如果我们把他们放到一起，几年后，规模就会太庞大了，不仅会让外面的竞争对手侧目，这些项目相互之间弄不好也会争夺资源，相互挤压。”

赵平虽然主管PBH集团，但身为英豪的董事长，对陈兵在IC设计上的布局还是比较清楚的，知道闪存、ARM、FPGA等几个产品，都是陈兵非常看重的潜力项目，只是没有想到陈兵会如此看好。 本章未完，请点击下一页继续阅读！ 第5页/共6页