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642 啃最难啃的骨头(4k)

单方面撕毁合同,就要赔天价的违约金!

10倍跌幅,光伏企业只有死路一条。

雪上加霜的是,赶上次贷危机,前有西方围猎,后有金融风暴,这两年就倒闭了几百家,得亏4万亿刺激计划有专项拨款。

“复芯还好,事先已经考虑这种情况。”

陆飞喝了口酒,“跟专门负责硅片制造的瑞晶电子几家签了2年的长约,采购价基本保持在50美刀左右,溢价也就七八十美刀。”

“为什么你这边没有出现毁约?”

“第一是毁约有天价的违约金,第二就是瑞晶电子的大股东是尔必达,持有65%的股权,尔必达和逻辑有更长更大的代工合约,绝不会短视到为了这点蝇头小利,尤其现在是内存市场寒冬的时候,就靠逻辑的订单吊命。”

“打铁仍需自身硬,我们的光伏企业就没有你这种议价,甚至不担心毁约的实力!”

“其实最关键的,还是技术,硅片原材料我们有的是,不就是砂石嘛,我们可有塔克拉玛干等八大沙漠,砂子绝对管够。”

“不错,这一次就栽在没有技术。”

“所以复芯为了不被卡脖子,07年就秘密立项了硅片技术和设备的自主研发。”

“你啊,还有多少惊喜是我们不知道的!”沙领导倍感意外,“出成果了吗?”

“出了!”

陆飞也不隐瞒,如实汇报。

芯片生产工艺中,有两大关键技术:

一是光刻技术,二是单晶硅棒拉取。

从沙石原料再到冶金级硅、电子级硅,原材料会被不断提纯,最后形成高纯度的多晶硅,但要变成单晶硅,还要过熔化各种工序。

晶圆,可少不了单晶硅。

陆飞点击浏览,当看到45n工艺才占台积电产能的7%,眼前一亮:“我们要加快良品率和产能,争取大规模量产。”

“好的,陆总!”

梁孟松等人语气相当坚定。

“对了,胡教授、梁博士,我之前跟你们提过的‘先进封装’方案,你们觉得怎么样?”

陆飞说到了第二个话题。

对于“先进封装”,显然梁孟松比胡正明更有发言权,因为这个提法,蒋尚义早在06年就已经提过,但在当时,结果非常失败。

“具体问题出在哪个环节,还要调查研究。”他始终坚持先进制程路线,“不过陆总,我觉得‘先进封装’完全没有必要,封装干脆就交给封测厂好了,半导体技术的提升、芯片制造环节的发展,关键还是‘先进制程’。”

“为什么不可以全都要呢?”

陆飞嘴角微微上扬。

“啊?”

不仅是梁孟松,胡正明等人也不禁一怔。

“我们不是霓虹,资源有限,搞个新能源汽车只有在氢能和电能选一种路线,复芯完全有钱有实力一起来,先进制程要坚持到底,先进封装同样要验证可行性。” 本章未完,请点击下一页继续阅读! 第2页/共3页

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