“复芯、中芯混得越惨，技术和设备越落后，那边的晶圆代工才越离不开台积电。”

“打垮复芯！赶走梁孟松！”

台积电的高管们一个个嚷嚷，声浪很大。

海的对岸是敌人！消灭他们，一个不留！

“很好！很有精神！”

章忠谋很满意地点了下头，“我听说复芯跟我们一样，也要推出一种先进封装技术？”

“是的，章总，叫‘info’技术，具体什么技术原理还不得而知，我们正在调查，不过据传复芯为此投入了至少1亿美刀的研发经费。”

蒋尚义一本正经道。

“CoWoS技术，有没有信心干翻复芯的这个技术？”章忠谋直直地看向他。

“能！章总，我有信心！”

蒋尚义不以为然，认真地讲解CoWoS技术，装载裸片的晶圆称为硅中介层，在硅中介层中，台积电使用了微凸块、重新布线等技术，代替了传统引线键合用于裸片间连接，大大提高了互联密度，以及数据传输带宽。

毫不逊色于三星的PoP封装技术。

“也算是复芯倒霉，刚好撞上了我们的CoWoS技术，就当拿复芯的这项技术祭旗！”

章忠谋放宽了心。

“而且我已经得到了FPGA大厂赛灵思的口头合作，只要能把4个28nm FPGA芯片拼接成一枚，就能得到订单。”蒋尚义自信满满，“章总，就用这个史上最大的FPGA芯片，来让CoWoS技术迎来开门红！”

章忠谋露出满意的笑容，但还不知足，因为，光靠赛灵思订单还不够，每个月才上千块的产能，不足以摊平成本，更别提盈利。

“我还联系了英伟达、AMD，这次去美利坚，也顺便和他们谈合作，GPU计算的时候，需要频繁地跟内存通信，获取、存储数据，对延迟的容忍度更低，对带宽需求也更高，CoWoS技术正好解决它们的大问题。”

蒋尚义一副得意的笑脸。

“这次你去美利坚的任务很重，辛苦你了。”章忠谋对自己把蒋尚义请回台积电的决策，感到既庆幸，又欣慰。

“击败复芯，义不容辞！”

蒋尚义一出声，其余的高管们纷纷附和。

第二天，台积电就有所行动。

除了提交诉讼以外，就是给法律战提前造势，先是在宝岛上，无意散布“复芯的制程工艺疑似有台积电专利技术的痕迹”等真真假假的小道消息，然后被转载到大大小小的媒体。

矛头从暗戳戳地指向梁孟松和被复芯挖走的台积电员工们，一直到德州地方法院受理此案，立马官宣，声称梁孟松背叛了台积电。

涉嫌盗取台积电的商业机密和侵犯智慧财产权，并已决定将此事诉诸法庭。 本章未完，请点击下一页继续阅读！ 第2页/共4页