为期一个多月的走访，《十年规划》小组逐渐对于国内半导体行业的工艺水平有了一定的了解。

对国内的到半导体行业的发展做出了简单的路线：1、生产和研发要相结合，生产市场需求的产品。2、遵从摩尔定律的规律，每18个升级一代工艺。3、鼓励和发展大尺寸晶圆厂，争取85年普及3英寸、4英寸晶圆厂，十年规划内，6英寸晶圆厂将成为主流。4、半导体工艺方面普及推广5微米技术（84年成为主流），开发3微米技术（86年推广），进行1微米技术攻关（88年进入市场推广）。

这个目标自然是比历史上的目标要高的多，毕竟，历史上的目标实现之后，却加大了跟国际同行的差距。但这个目标，却是要求跟国际大厂缩小差距。

半导体主要是加工晶圆，这里面晶圆尺寸自然是越大越好，晶圆半径越大，就可以切割出更多的晶体管。现阶段硅晶圆，是半导体行业最基础的原料。

比如，江苏无锡的江南无线电742厂引进一条日本东芝的IC生产线，其包括一座3英寸晶圆厂和整套加工、封装生产技术，总投资6600万美元，建成之后月生产1万颗3英寸硅片，年生产2600万块IC芯片产品。然而，这个生产线只能用于电视机的IC芯片生产，产能虽然不低，然而，无法改变用途，用于生产其他的芯片。

其他的国产晶圆工厂，大部分只具备1.5英寸、2英寸晶圆生产能力。晶圆的尺寸太小，供应给芯片加工行业的原料自然是不足，以至于高质量的晶圆也得从国外的大规模的进口。

加工晶圆的工艺，自然是尺寸越小越好，越明相同的晶圆面积之下，能够切割出更多的晶体管。

国内清华大学70年代制造了国产架构的微信计算机DJS050，就是由于半导体工艺太落后，CPU芯片用了30多块集成电路拼凑出来，用牛逼一点的形容是，我们70年代第一代国产DJS050个人计算机就是30多核芯片，但是……30多核芯片的晶体管数量加起来，也不如人家单核的CPU，而且，多核心是无奈之举，能把单核芯片集成更多晶体管，主频等等性能提升到越高，自然是越好的。没办法的情况之下，单核短期内不能提升更多的性能，才开被迫搞双核、四核、八核……

因为，DJS050这款30多核的计算机性能还不如8位的苹果电脑，不具备实用性，所以，研究出来之后，也就没有量产了。

国内的技术水平多半停留在10微米工艺制程以下。少数近些年引进的工厂，工艺大概在8微米。

骊山半导体的5微米工艺，则是航天军工系统能凑得出来的最豪华的设备，在国内5微米技术已经属于工业化量产的技术中最强的了。而且，设备也没有达到完全国产化程度，5微米的光刻机，还是从日本进口的。 本章未完，请点击下一页继续阅读！ 第1页/共4页