【刷新下在看，修改了些错别字】

这两天两人都腻在一起并没有去上班，第三天曹莽扶着腰来到麒麟娱乐，公司只剩下部分值班员工，这些留下值班的都是福田区本地人。

曹莽把锂电池相关专利材料撰写完后便来到楼下的麒麟软件。

“小曹来了，有件事正好问一下你。”陈爱国跟小组人员正在开会，看到曹莽后便招呼道，这时一名小组成员站了起来，让开位置让曹莽坐下。

“陈博士，是不是遇到什么问题？”曹莽坐下后问道。

“我要问的是EDA的3D模块，为什么要增加这个模块呢，2D平面的不就可以了吗？如果不做这个模块的话，我们可以节约很多时间。”陈爱国问道。

“陈博士，以现在的工艺来说，2D确实可以满足现有需求，可是一旦光刻机工艺进入瓶颈，就需要新技术来提升芯片性能，这個时候3D模块就需要到了。”曹莽回道。

“工艺到达瓶颈，跟EDA的3D模块有什么联系？”柯振疑惑问道。

“3D...3D...3D...”陈爱国不停地嘟囔道，整个人像是着了魔一样。

“师兄，你没事吧。”柯振见状问道。

“我明白了，曹总，你的意思是，芯片可以叠加？”陈爱国激动说道。

“芯片为什么不能叠加呢？没有人尝试过不代表不行不是吗？”曹莽笑道。

在前世存储芯片达到瓶颈后一直没找到突破方法，三星研发出3D堆栈技术打破这个瓶颈，这也让单片内存芯片容量达到512G。

“我们的思维还停留在现有技术上，总想着从现有技术中找到突破口，所以我们会一直沉浸在这个怪圈中，而曹总已经跳出这个圈子他的角度跟我们不一样。”陈爱国激动说道。

“是啊，我们怎么没想到呢？曹总，你是怎么想到的？”柯振惊讶道。

“有没有玩过乐高积木？”曹莽笑道。

“原来是这样，曹总因为乐高积木，才产生了芯片叠加的想法。”陈爱国笑道。

“想一个解决方案其实很简单，可是真正要实现这个方案就很困难，芯片叠加可不是光想就能完成，如何将这些芯片串联一起，让他们在叠加状态下可以运行，这是不是一个非常难的难题？

这个难题解决了我们需要面对下一个难题，能将芯片串联起来后我们又怎么封装芯片，如果没有适合的封装技术，没办法解决这个两个问题的话，那么芯片叠加自始至终只能是个概念。”曹莽笑道。

华威在2019年9月30日就提交了芯片叠加技术专利，有人猜测华威很有可能在2017甚至2016年就开始研究这项技术，可是一直到2022年华威都没办法将这项技术落地，可见里面还有多少难题需要解决。 本章未完，请点击下一页继续阅读！ 第1页/共3页