方石遗憾的笑了笑，不理会袁院士焦躁的眼神，耐心的给李隽湘科普道：“李博士，这东西是一体的，对相对位置的要求很高，用3d打印或许能做到，或许做不到，我们可以试试，只是我没什么信心。”

袁院士不满的斜了方石一眼，对于他故意胡扯误导李隽湘很是不以为然，什么叫可以试试，那分明就是不行的，他是想让李隽湘浪费时间精力罢了，反正不行的结果还不是回过头来求他。

“隽湘，听我说，用那些技术真的不行，至少这么小体积的东西肯定不行，如果是不受体积限制的东西，可以用某些技术来实现，但是最终还是需要用术士的手段来进行调整磨合，如果真的像方石所说的难度这么高，恐怕连磨合都没法找一般的术士来做。”

李隽湘虽然有些不通世事，还有些天然呆，但是并不是智商不够，恰恰相反，她智商爆表的。

李隽湘立刻明白自己被方石忽悠了，她很自然的撅了撅嘴：“方师傅，如果你不愿意解释的话，直接告诉我不行就行了，我会自己找人了解的。”

方石一点都不在意，笑了笑道：“尝试一下未尝不可，不过，我想说的是我们可以降低一些要求，用传统的两维模式来制作这种散热法器，虽然效率可能没那么高，但是制作难度却可以大大的降低。”

李隽湘皱了皱眉，袁院士眯了眯眼睛道：“那降低到什么程度，我是说散热的效率。”

方石咂了咂嘴道：“大概有这种法器的一成半到两成。”

袁院士和李隽湘迅速的在大脑中计算了一下，就算只有刚才测试的那个法器的一成半到两成，也能提高同类芯片的效率数倍，这虽然会让人产生一些由奢入俭难的不满感觉，不过好歹也是相当的进步。

如果仅仅是改换一种散热器就能达到这种效果，绝对比挖掘芯片潜力要容易得多，成本嘛...应该也不会太高吧，尤其是随着术士数量的增加，成本肯定会越来越低的。

更重要的是，华夏在芯片方面一向比较落后，如今用了这么一个取巧的方法，华夏就能悄然的将这个差距给弥合了，甚至还能用这个技术从外国换来更先进的芯片技术。

袁院士琢磨了一下，觉得方石这个提议也是可以接受的。

李隽湘却想到了另外一个方向：“方师傅，我记得你还有另一个方案，将降温的结构做到基片里面，如果采用相同的技术，我是说两维的阵局结构，比外置的散热片效果如何？”

方石耸了耸肩：“这个我就不知道了，要试过才知道。”

“好，那么能不能麻烦方师傅分别做几个样品呢？包括外置的和基片式的散热法器。” 本章未完，请点击下一页继续阅读！ 第2页/共3页