内容跨度跳过了三年了时间主要是因为——我是真的看不懂论文了……

没错，就是关于芯片制造领域的论文，三维硅通体结构，属于一种异构的芯片，具体就是以硅为上下连接结构，中间是碳纳米结构，这玩意儿要保证散热、保证性能的情况下纳米级别的线路布局，全是新的领域，有一些研究，有一些论文，但那些论文都太深奥了，尤其是涉及到制备环节，我发现我的智商不够用了，完全无法理解那些学术大佬们的构思。

至于制造环节更是如此，想想看吧，碳纳米管上晶体管按照预先做好的设计，进行生长，这其中的技术难度写起来太困难了！难道我看过之后都不该怎么才能表述……