华夏未来智能研究中心，宁为正带着自己的学生们在专门的实验室里做着最后的验证。

说起来因为三维硅通管芯片技术的复杂度之高，基本已经达到了现代芯片设计的极点，所以芯片验证甚至占到了整个芯片设计流程百分之七十的时间。

尤其是四个月前，第一次流片失败之后，宁为还专门带着一帮学生去了一趟江城的宁思实验室，开了整整三天会。并亲眼见证了负责各个环节的大佬们积极展开了批评与自我批评……

宁思实验室是在两年前就从深城搬到了江城。到不光是宁为的建议，主要还是江城这边开出的条件的确不错，而且似乎是华为也有些撑不住了。

虽然宁为从来没关心过在设计三维硅通管CPU这件事上到底花了多少钱，但是投入巨大是肯定的。

以至于这个项目不过进行了一年，华为便不得不引入了第三方战略投资者。于是宁思实验室便从2012实验室整体分离了出来，随后极兔集团跟华夏精密一起入股宁思，并占据了实验室百分三十七的股份。

严总给他打电话汇报这件事时，宁为也挺感叹的，顺嘴多问了句怎么在这个时候引入战略投资者，之后严明的解释让宁为有些汗颜。

大概就是集团做了计算，如果正在设计中的这枚芯片五年后才能量产的话，那么按照这一年的投入计算，在不影响其他业务正常投入研发的情况下，华为大概只能撑一年半，如果其他业务研发暂停，全力保障宁思实验室的研究，而且是在将各大行给的授信都用掉大部分的情况下，大概也只够再撑两年半……

而且还得保证两年半后必须得量产。

这还不算暂停其他业务研发投入带来的各种系统性影响，以及对业绩造成的影响。

要知道一个实验室停了再恢复本就不是一件简单的事情，更别提主营项目研发停顿。

作为公司决策者，未雨绸缪的引入战略投资者，也是没办法的选择。

当时这话把宁为都给说愣了……

好吧，当时宁为是真还没意思到，宁思已经通过一年时间发展成了一个全球拥有超过1.2万人的大型研发团队，这些团队几乎都在配合他对芯片的理解，勾勒并验证着三维芯片的结构跟功能。

除此之外，为了更好的配合宁思实验室，对于极简EDA的投入也开始成倍的增加。

没办法，现在除了极简EDA没有任何一款EDA软件能够支持在三维结构体上进行电路设计，且是一切都是从零开始摸索，以往的经验跟设计构图大都不可用的情况下。

换句话说，大家都下了血本，压力可想而知。

尤其是第一次流片不但失败，暴露出的问题还很多，比如成品芯片在高频状态先稳定性出了严重问题，且EM不通过，会有芯片寿命不稳定的风险，LVS压力测试不稳定，管脚测试始终是开路……

严重打击了所有人的士气。

这也让宁为不得不在这几个月把所有的经历都投入到芯片这块，并开始检查出现如此多问题的原因。最终总结得也很贴切，芯片检测团队这块还是缺少对三维结构的理解，所有测试都是按照以往的经验来的，这就导致二维布局上的测试虽然能通过，但在三维结构上却会出现各种问题。

比如LVS眼里测试不稳定的原因就是一个测试端口层直接连接到了操作层，而没有连接到芯片内部和芯片封装的接口。正常情况下应该是芯片内部的信号，例如1.2V信号经过接口后应该进行1.2V到3.3V的转换，然后进入PADopening，再通过bonding的金线连到封装上，最终到达芯片在PCB上焊接的管脚。

设计检验时，因为是三维设计中金线连接太过复杂，按照曾经常规的芯片检验方式并没有发现这个错误，导致最终流片时出现问题。

解决方法是宁为亲自下场重新拟定了check-list的内容，从之前的三百多条直接增加到了1207条。这次是将第一次流片暴露出的问题，全部想到了，还有些可能隐藏的问题，也未雨绸缪的列了出来。

没办法，这玩意儿流片太贵了。

英特尔可能流片一次只要几个亿人民币就够了，毕竟以往技术非常成熟，但新技术不一样，流片一次的总花费大概要三十五亿往上走，近四十亿的样子。

还别嫌贵，毕竟对于负责流片的华芯精密来说，配合流片的投入也是巨大的。据说为了配合流片，对设备参数调整修改的工程师们同样大半年都没休息过了。要达到各项配套的技术参数，保证不会因为设备问题拖延进度，所有人都很拼。

当然，如果多次流片大概能把单次流片价格摊平，比如流片个十次八次的，不过大家都不太经得起这么折腾了。

毕竟公司不可能靠着理想活着，平均月薪超过40K的宁思实验室那一万多人不可能靠西北风就能吃饱，虽然宁为本人没什么压力，但总不能看着合作伙伴真的因为他主导的芯片设计跟生产直接玩没了……